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友之邦自主研发半自动化大卡粘膜层合系统

发布时间: 2014/5/29 13:23:55     浏览次数: 6066

苏州友之邦机电有限公司自主研发的半自动化大卡粘膜层合系统正式完成。 这将预示着我们能满足更多客户的不同需求,更好的服务于不同需求的多层次客户。


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